食物碎屑易进入基托组织面()
- A卡环臂未进入倒凹区
- B基托与黏膜不密合
- C卡环过紧
- D牙合支托凹过深
- E有早接触
食物碎屑易进入基托组织面()
1题基牙过敏选D,牙体预备造成牙本质过敏。2题食物碎屑易进入基托组织面,主要是由于基托与黏膜组织的不密合而引起,选B。3题食物嵌塞,主要是由于基托与黏膜组织的不密合而引起,选B。4题义齿松动,由于卡环不密合或未合理利用倒凹区,因而未能充分发挥卡环的环抱作用,可以调整卡环来改善固位;基牙固位形差,应增加或另行设计固位性强的同位体,故选A。
基托组织面需局部缓冲()A正中关系不正确B义齿不美观C咀嚼时义齿易脱位D下颌隆突处压痛E说话及大开口时义齿脱落
2、可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注
可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是()A液体石蜡油B甘油C藻酸盐水溶液D硅油E酒精
基托组织面不应作缓冲的是:()A上颌隆突B磨牙后垫C尖牙唇侧D上颌结节E下颌隆突
基托组织面需重衬的目的是()。A正中关系错B义齿固位差C前牙咬切功能差D下颌隆突处压痛E说话及大开口时义齿脱落
基托组织面不应作缓冲的是A上颌隆突B尖牙唇侧C磨牙后垫D上颌结节E下颌隆突
6、可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注
可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是()A液体石蜡油B甘油C藻酸盐水溶液D硅油E酒精