气孔开放时,水分通过气孔扩散的速度与小孔的()成正比,不与小孔的()成正比。
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型砂水分大时,铸件容易产生析出性气孔缺陷。A正确B错误
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2、焊接时由于熔池的冷却速度很快,迅速结晶,焊缝金属中()来不及逸去,形成气孔。
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在气孔张开时,水蒸汽分子通过气孔的扩散速度()AA.与气孔的面积成正比BB.与气孔周长成正比CC.与气孔周长成反比
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4、保卫细胞进行光合作用时,渗透势增高,水分进入,气孔张开。
保卫细胞进行光合作用时,渗透势增高,水分进入,气孔张开。A正确B错误
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5、在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾
在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向();电弧电压升高时,气孔倾向()。
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焊接速度增大时产生气孔的倾向()。AA、增大BB、减小CC、不变DD、降低