外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾

外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。

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分类：半导体芯片制造高级工题库,半导体芯片制造工题库

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