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问题

关于板层的设计方法说法不正确的是()。


关于板层的设计方法说法不正确的是()。

  • A信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线
  • B丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
  • C机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明
  • D禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
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分类:PROTEL考试题库
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