一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。
- A产生一个离子并导向靶
- B被轰击的原子向硅晶片运动
- C离子把靶上的原子轰出来
- D经过加速电场加速
- E原子在硅晶片表面凝结
问题
一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。
参考解析：
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分类：集成电路制造工艺员（三级）题库,集成电路制造工艺员题库
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