请总结再流焊的工艺特点与要求。

1、再流焊技术的一般工艺流程什么？

再流焊技术的一般工艺流程什么？

2、请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

3、普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）

普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）A<1℃/SecB<5℃/SecC>2℃/SecD<3℃/Sec

4、再流焊炉的再流焊区加热时间是（）

再流焊炉的再流焊区加热时间是（）A60B30C10D5

5、再流焊的温度为（）。

再流焊的温度为（）。AA、180℃BB、280℃CC、230℃DD、400℃

6、试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。

试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。