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金瓷结合的主要机制是()
有关金瓷结合的机制至今仍未定论,但至少有四种结合理论被广泛接受:①化学结合;②机械结合;③压缩结合④范德华力。其中,化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要,最关键的结合机制。
1、金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()A合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B材料本身质量不稳定C瓷粉调和或堆瓷时污染D烤结温度、升温速率和烤结次数变化E金瓷结合...
2、金瓷结合最主要的结合力为()
金瓷结合最主要的结合力为()AA.化学力BB.机械力CC.范德华力DD.氢键EE.物理结合
3、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...
4、金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力
5、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...
6、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...
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