可摘局部义齿的基牙数通常是指（）

1、可摘局部义齿基牙的倒凹深度是指

可摘局部义齿基牙的倒凹深度是指A倒凹区牙面与基牙长轴之间构成角度B以上都不是C观测器的分析杆平行至倒凹区牙面某一点的垂直距离D观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平...

2、可摘局部义齿的基牙数通常是指（）

可摘局部义齿的基牙数通常是指（）A至少有两个或两个以上的基牙B有两个或两个以下的基牙C有一个或两个基牙D没有基牙E必须有三个以上的基牙

3、可摘局部义齿的基牙数通常是指（）。

可摘局部义齿的基牙数通常是指（）。A至少有两个或两个以上的基牙B有两个或两个以下的基牙C有一个或两个基牙D没有基牙E必须有三个以上的基牙

4、可摘局部义齿的基牙数通常是指()

可摘局部义齿的基牙数通常是指()AA．至少有两个或两个以上的基牙BB．有两个或两个以下的基牙CC．有一个或两个基牙DD．没有基牙EE．必须有三个以上的基牙

5、下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是（）

下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是（）A基牙龋坏或牙周病B牙颈部过敏、楔状缺损C咬合面磨耗或支托预备过深D卡环体或基托过紧E基板边缘过长

6、造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因有（）

造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因有（）A[龋病或牙周病B卡环、基托与基牙接触过紧C咬合过高，引起创伤D义齿不稳定E支托折断