元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

1、在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A成一个5°～8°的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退前进的方式接触

2、在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A发泡式B喷射式C波峰式D浸涂式

3、在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）

在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A成一个5度到8度的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退再前进的方式接触D以上都不是

4、用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。AA、引线可焊性BB、元器件可焊性CC、引线质量DD、元器件质量

5、在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置

6、凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A正确B错误