下列哪种封装不是电阻的封装（）。

1、下列哪种属于trunk的封装模式（）.

下列哪种属于trunk的封装模式（）.A802.1QB802.1SC802.1adD802.1W

2、下面哪种是CPU的封装类型（）。

下面哪种是CPU的封装类型（）。AZIFBPCICISADCOM1ERS-232

3、下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。

下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。AQFNBSOPCDIPDAXIAL

4、下列哪种封装可能的引脚数最多（）。

下列哪种封装可能的引脚数最多（）。ASOT23BSOPCTSSOPDBGA

5、下列哪些不是显存的封装模式（）

下列哪些不是显存的封装模式（）AmPGABTQFPCTSOPDmBGA

6、BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）A正确B错误