银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()
- A有牙髓刺激性
- B为温度的良导体
- C具有收缩性
- D具有微渗漏
- E其中的汞有一定的毒性
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()
暂无解析
1、因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底
因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底A传导性B溶解性C膨胀性D变色性E流动性
2、用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()
用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()A膨胀性B流动性C传导性D溶解性E变色性
3、银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()
银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()A膨胀性B传导性C流动性D溶解性E变色性
4、用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()
用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()AA.膨胀性BB.流动性CC.传导性DD.溶解性EE.变色性
5、因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底
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6、因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底
因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底A传导性B溶解性C膨胀性D变色性E流动性