以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()。
- A尽量扩大鞍基伸展范围
- B采用耐磨的瓷牙
- C减小人工牙牙尖斜度
- D加深食物排溢沟
- E尽量减轻牙槽嵴负担
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()。
A为尽量扩大鞍基伸展范围,由于为黏膜支持式,其固位依赖于基托与黏膜之间的黏附力,故为了提高固位力,在不影响功能运动的前提下应尽量扩展鞍基边缘伸展,故不选。B为采用耐磨的瓷牙,瓷牙硬度大于天然牙,易造成对颌天然牙的磨损,并不易调改,咀嚼时侧向力大,易造成牙槽骨严重吸收,故是错误的,应选。C为减小人工牙牙尖斜度,为了减少水平侧向力,减少牙槽骨负重,故C、E均是正确的做法,不选。D为加深食物排溢沟,同样是为了减小牙槽嵴承受的压力,为正确的做法,故不选。所以本题应选B。
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为()。A隙卡BRPIC三臂卡环D双臂卡环E联合卡环
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
4、黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()
黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()A卡环的多少B有无间接固位体C有无支托D缺牙的多少E基托面积的大小
黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到()A黏膜和牙槽骨上B牙槽骨上C黏膜上D牙上E基托上
黏膜支持式可摘局部义齿的力()。A[通过卡环传导到基牙上B通过支托传导到基牙上C通过基托传导到基牙上D通过基托传导到黏膜和牙槽骨上E通过支托传导到黏膜和牙槽骨上