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锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
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1、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）AA、183℃BB、230℃CC、217℃DD、245℃
2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）A正确B错误
3、锡膏的回温使用时间一般不能少于（）
锡膏的回温使用时间一般不能少于（）A2小时B3小时C4小时D7小时
4、检定电子计数式转速表的环境条件：室温（）℃，相对湿度（）。
检定电子计数式转速表的环境条件：室温（）℃，相对湿度（）。
5、请简述涂料的粘度与环境﹑室温﹑湿度相互关系﹖
请简述涂料的粘度与环境﹑室温﹑湿度相互关系﹖
6、锡膏的组成：（）
锡膏的组成：（）A锡粉+助焊剂B锡粉+助焊剂+稀释剂C锡粉+稀释剂
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