JB/T4730.4-2005标准规定中心导体法检测工件外表面时,应尽量使用直流电或整流电。
- A正确
- B错误
JB/T4730.4-2005标准规定中心导体法检测工件外表面时,应尽量使用直流电或整流电。
1、JB/T4730.4-2005标准规定:非荧光检测时,被检工件表面可见光照度
JB/T4730.4-2005标准规定:非荧光检测时,被检工件表面可见光照度应不小于()LX。A3000B1000C1500D2000
2、JB/T4730.4-2005《承压设备无损检测》标准规定:工件的剩磁应不大
JB/T4730.4-2005《承压设备无损检测》标准规定:工件的剩磁应不大于:()A240A/mB480A/mC0.3mTD3G
3、JB/T4730.4-2005标准规定:荧光磁粉检测时,所用黑光灯在工件表面
JB/T4730.4-2005标准规定:荧光磁粉检测时,所用黑光灯在工件表面的辐照度应大于等于()。A1000LxB500LxC1000μW/cm2D3000μW/cm2
4、JB/T4730.4-2005标准规定对在用承压设备的磁粉检测有何要求?
JB/T4730.4-2005标准规定对在用承压设备的磁粉检测有何要求?
5、JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测若以水为载体时,应加入适当的
JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测若以水为载体时,应加入适当的防锈剂和表面活性剂,必要时添加消泡剂。A正确B错误
6、JB/T4730.4-2005标准规定:检测后加热至600℃以上进行热处理的
JB/T4730.4-2005标准规定:检测后加热至600℃以上进行热处理的工件,一般可不进行退磁。A正确B错误