焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。

1、在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A发泡式B喷射式C波峰式D浸涂式

2、焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）

焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A45～75W外热式电烙铁B50W内热式电烙铁C100W以上的电烙铁D100W以上的电烙铁

3、小型空压机焊接时，当塑料板厚度为5.5~16mm时，选用（）mm直径的聚氯乙

小型空压机焊接时，当塑料板厚度为5.5~16mm时，选用（）mm直径的聚氯乙烯焊条。AA、1BB、2CC、3DD、4

4、为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集

为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。A正确B错误

5、焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A焊料B胶水C黏胶D都不是

6、焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在

焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。AA、1秒内BB、2秒内CC、3秒...