金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）

1、烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）

烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）A残余应力B范德华力C压缩结合力D机械结合力E化学结合力

2、占烤瓷合金与瓷之间结合力的1／2以上的力为（）。

占烤瓷合金与瓷之间结合力的1／2以上的力为（）。A机械结合力B化学结合力C压缩结合力D范德华力E以上都不是

3、金瓷结合的主要机制是（）

金瓷结合的主要机制是（）A化学结合B压缩结合C范德华力D机械结合E氢键结合

4、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...

5、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...

6、金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）

金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A化学结合力B机械结合力C范德华力D残余应力E压缩结合力