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金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
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1、以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
2、金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）AA.0.5mmBB.0.6mmCC.0.7mmDD.0.8mmEE.1mm
3、金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）A0.5mmB0.6mmC0.7mmD0.8mmE1.0mm
4、以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A金瓷衔接处为刃状B支持瓷层C与预备体密合度好D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
5、以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
6、金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）AA.0.5mmBB.0.6mmCC.0.7mmDD.0.8mmEE.1.0mm
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