以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()
- A金属表面清洁
- B金属表面光滑
- C烤瓷熔融时流动性好
- D加入微量非贵金属元素
- E金属表面干燥
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()
烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属,烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下,有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃,烧结冷却时,烤瓷不会产生龟裂,金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能,金属表面清洁光滑,烤瓷熔融时流动性好,均能获得良好的润湿性,有利于金瓷结合。
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()A金属表面清洁B金属表面光滑C烤瓷熔融时流动性好D加入微量非贵金属元素E金属表面干燥
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()。A金属表面不洁物质的污染B金属表面有害物质的污染C金属基底冠表面喷砂处理不当D金-瓷结合面除气预氧化不正确E环境因素的影响
3、金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证P
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。AA.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧...
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A金属表面清洁B金属表面光滑C烤瓷熔融时流动性好D加入微量非贵金属元素E金属表面干燥
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()A金属表面不洁物质的污染B金属表面有害物质的污染C金属基底冠表面喷砂处理不当D金-瓷结合面除气预氧化不正确E环境因素的影响
PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?()AA.机械结合力BB.压缩结合力CC.化学结合力DD.范德华力EE.分子间作用力