制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

1、焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A连接B信号线C地线D焊接

2、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

3、绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。AMulti-LayerBTopLayerCTop OverlayDBottom Overlay

4、在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A可以为任意数字B必须从0开始C必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D可以从任意数字开始，但必须连续

5、标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。

标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。AA、16BB、40CC、20DD、60

6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为

单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。A正确B错误