共晶体焊料锡铅比例是（）。

1、10锡铅焊料主要用于焊接（）。

10锡铅焊料主要用于焊接（）。AA、无线电元器件BB、铝管CC、导线DD、食品器皿

2、锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。AA、越强BB、越弱CC、不变DD、可强可弱

3、在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。

在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。A450℃B450℃C500℃D700℃

4、在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。

在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。A250B300C400D450

5、中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。

中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。AA、铝合金BB、铜及铜的合金CC、铁DD、铅

6、焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。

焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。A含锌B含铜C含镍D含银