在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。

1、共晶体焊料锡铅比例是（）。

共晶体焊料锡铅比例是（）。A61：39B39：61C50：50D49：51

2、软焊料的熔点温度在（）。

软焊料的熔点温度在（）。AA、450℃以上BB、450℃以下CC、220℃以上DD、220℃以下

3、10锡铅焊料主要用于焊接（）。

10锡铅焊料主要用于焊接（）。AA、无线电元器件BB、铝管CC、导线DD、食品器皿

4、锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。AA、越强BB、越弱CC、不变DD、可强可弱

5、在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。

在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。A250B300C400D450

6、焊料按熔点不同可以分为（）焊料和（）焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是（）

焊料按熔点不同可以分为（）焊料和（）焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是（）；常用的助焊剂是（）类助焊剂，其主要成分是松香。