可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲()
- AA.磨牙后垫
- BB.上颌结节颊侧
- CC.内斜线
- DD.下颌隆凸
- EE.上颌硬区
可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲()
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可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是()。A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴
可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是()A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴
3、可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注
可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是()A液体石蜡油B甘油C藻酸盐水溶液D硅油E酒精
可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是()。AA.上颌结节颊侧BB.上颌硬区CC.下颌隆突DD.磨牙后垫EE.内斜嵴
可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是()A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴
6、可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注
可摘局部义齿基托折断修理方法中,复位断裂基托后,在基托组织面涂分离剂,再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是()A液体石蜡油B甘油C藻酸盐水溶液D硅油E酒精