下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()
- AA.缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小
- BB.在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响
- CC.交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小
- DD.在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;
- EE.除A以外都对
下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()
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下列有关漏磁通的叙述正确的是()。A内部缺陷处的漏磁通,比同样大小的表面缺陷为大B缺陷的漏磁通通常同试件上的磁通密度成反比C表面缺陷的漏磁通密度,随着离开表面距离的增加...
2、在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关
在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关A正确B错误
下列关于缺陷漏磁通的叙述,正确的是()A与试件上总的磁通密度有关B与缺陷自身高度有关C磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D以上都对
下列关于漏磁场的叙述,正确的是:()A内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而...
5、在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的()有关,与缺陷的()和
在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的()有关,与缺陷的()和()有关
6、试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的()%时,缺陷漏磁通开始急剧增大
试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的()%时,缺陷漏磁通开始急剧增大