造成焊不透和夹渣的原因是什么？

1、在分别含有气孔，钨粒和夹渣的钢焊缝X射线底片上，比它们周围其他地方看起来较亮

在分别含有气孔，钨粒和夹渣的钢焊缝X射线底片上，比它们周围其他地方看起来较亮的是（）。

2、在钎焊过程中，产生夹渣的主要原因是（）。

在钎焊过程中，产生夹渣的主要原因是（）。A钎剂熔点过高B钎料过多C加热温度太高D钎焊时间过长

3、手弧焊时，产生夹渣的原因是（）

手弧焊时，产生夹渣的原因是（）A焊接电流过大B焊接电流过小C焊接速度过慢D间隙过大

4、结晶器内钢液面上的浮渣是造成表面夹渣的主要原因。

结晶器内钢液面上的浮渣是造成表面夹渣的主要原因。A正确B错误

5、埋弧焊中，产生夹渣的原因可能是（）

埋弧焊中，产生夹渣的原因可能是（）AA.多层多道焊时，层间清渣不干净BB.多层多道焊时，焊丝位置不当CC.多层多道焊时，坡口不合适DD.多层多道焊时，焊剂潮湿

6、钢制焊缝在底片上常见的缺陷有几种？简述气孔和夹渣的特征？

钢制焊缝在底片上常见的缺陷有几种？简述气孔和夹渣的特征？