在常温下,滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=()t(t为板厚),当R小于此值时,则应采取加热滚弯。
- A15
- B20
- C30
- D40
在常温下,滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=()t(t为板厚),当R小于此值时,则应采取加热滚弯。
1、弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%,弯曲半径R小于2D受热面
弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%,弯曲半径R小于2D受热面管子允许椭圆度为8%。A正确B错误
滚弯时,在常温下多次滚压,会使材料的机械性能恶化。A正确B错误
3、设计弯曲工件时,在使用要求允许下,工件的弯曲半径应()最小弯曲半径。
设计弯曲工件时,在使用要求允许下,工件的弯曲半径应()最小弯曲半径。A小于B等于C大于
4、在相对弯曲半径(R/δ)相同的条件下,弯曲角越大,材料外层受拉伸的程度越小,
在相对弯曲半径(R/δ)相同的条件下,弯曲角越大,材料外层受拉伸的程度越小,最小弯曲半径可以()。AA、大一些BB、小一些CC、不变
5、弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%,弯曲半径R小于2D受热面
弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%,弯曲半径R小于2D受热面管子允许椭圆度为8%。A正确B错误
6、光缆的预留长度大于()采用盘留方式,盘留的弯曲半径R应小于光缆的允许半径。
光缆的预留长度大于()采用盘留方式,盘留的弯曲半径R应小于光缆的允许半径。A3米B4米C5米D6米