可学答题网 > 问答 > 电化学工程题库,化学工程题库
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

印刷板局部没镀上Sn-Pb,其原因以下分析正确的是()。


印刷板局部没镀上Sn-Pb,其原因以下分析正确的是()。

  • AA、抗镀层(干膜或油墨)显影不干净,有余胶
  • BB、电接触不良
  • CC、两块印刷板重叠
  • DD、阴极移动太快
参考答案
参考解析:

暂无解析

分类:电化学工程题库,化学工程题库
相关推荐

1、电镀时出现电流下降现象,其原因以下分析不正确的是()。

电镀时出现电流下降现象,其原因以下分析不正确的是()。AA、阳极泥太多BB、电接触不良CC、主盐浓度高DD、阳极面积太小

2、镀层法和涂层法就是在凸模的工作表面镀上或涂上一层()的材料,使其达到配合公差

镀层法和涂层法就是在凸模的工作表面镀上或涂上一层()的材料,使其达到配合公差为0.02-0.04mm,以便装配时达到同轴。A较薄B较厚C较硬D较软

3、操作人员只有懂得印刷机的压印(),才能分析印刷图文偏移的原因。

操作人员只有懂得印刷机的压印(),才能分析印刷图文偏移的原因。A结构B设计C制造D材质

4、发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A正确B错误

5、为了减少拖式混凝土输送缸的磨损,延长其使用寿命,因此,在输送缸内表面镀上了一

为了减少拖式混凝土输送缸的磨损,延长其使用寿命,因此,在输送缸内表面镀上了一层()的硬铬。A0.1mm~0.15mmB0.2mm~0.25mmC1.0mm~2.0mmD2.0mm~2.5mm

6、虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡,其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊

虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡,其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少A正确B错误