片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
- A片式元件贴装之前
- B片式元件贴装时同时插装
- C片式元件贴装、焊接后
- D片式元件贴装和固化胶沾剂之后
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
1、片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方
片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。
2、表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。
表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。
3、锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SM
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。ATop PasteBBottom PasteCTop SolderDBottom Solder
工艺文件规定元器件安装次序是什么?
片式元器件的安装是由()完成的。A全部手工B自动贴片机C自动贴片,手工焊接D手工贴片,自动焊接
印制电路板元器件的表面安装技术简称()。