拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔

1、在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A0.3mmB0.8mmC1.0mmD1.3mm

2、拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A印制板表面B焊盘表面C焊盘的擂线孔中D焊盘上

3、用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。

用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。AA、1-2BB、2-3CC、3-4DD、4-5

4、下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。

下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A外径B孔径C所在层D颜色

5、焊工或护助工清除焊后的药渣时，必须戴好（）或面罩。

焊工或护助工清除焊后的药渣时，必须戴好（）或面罩。AA、黑色眼镜BB、白光防护眼镜CC、平光眼镜

6、在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A名称B序号C名称和序号D以上都不对