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96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
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1、锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。()
锡膏的颗粒大小用目数来表示。()A正确B错误
3、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()
从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()AA、2HBB、4到8HCC、6H以内DD、1H
4、锡膏的回温使用时间一般不能少于()
锡膏的回温使用时间一般不能少于()A2小时B3小时C4小时D7小时
5、锡膏的组成:()
锡膏的组成:()A锡粉+助焊剂B锡粉+助焊剂+稀释剂C锡粉+稀释剂
6、钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()
钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()AA、0.05~0.18mmBB、0.09~0.16mmCC、0.09~0.12mmDD、0.09~0.18mm
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