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对AGC电路主要有哪些性能要求?
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1、对树脂性能的要求有哪些?
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2、反映数字微波电路设备综合性能有哪些主要指标?
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3、衡量门电路性能优劣主要有哪些指标?
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4、半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。A热阻B阻抗C结构参数
5、工业现场对嵌入式系统的性能和功能主要有哪些要求?
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6、对触发电路有哪些主要的要求?
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