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Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）
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1、印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。
印刷板局部没镀上Sn-Pb，其原因以下分析正确的是（）。AA、抗镀层（干膜或油墨）显影不干净，有余胶BB、电接触不良CC、两块印刷板重叠DD、阴极移动太快
2、63Sn+37Pb之共晶点为：（）
63Sn+37Pb之共晶点为：（）A153℃B183℃C200℃D230℃
3、发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A正确B错误
4、焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？
焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？
5、如何保存和正确使用焊锡膏？
如何保存和正确使用焊锡膏？
6、目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）
目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）A正确B错误
十进制数+122的8位二进制的反码为（）。..
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