表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（S

1、简述常用元器件装配前的预处理过程。

简述常用元器件装配前的预处理过程。

2、印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配A正确B错误

3、全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接

4、同传统的商务交易一样，电子商务交易认证主要涉及的内容有（）、（）、税收认证和

同传统的商务交易一样，电子商务交易认证主要涉及的内容有（）、（）、税收认证和外贸认证。

5、表面装配元器件从功能上分为（）。

表面装配元器件从功能上分为（）。ALSI、VLSIBSMT、THTCSMC、SMDDSMC、SMT

6、表面装配元器件的特点为（）。

表面装配元器件的特点为（）。ASMT元器件的电极上没有引出线BSMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面CSMT元器件都是片状结构DSMT元器件的体积都很小