普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()
- A<1℃/Sec
- B<5℃/Sec
- C>2℃/Sec
- D<3℃/Sec
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()
暂无解析
1、碳二加氢催化剂在活化升温过程中一般要求升温速度为()℃/h。
碳二加氢催化剂在活化升温过程中一般要求升温速度为()℃/h。AA.60~80BB.80~100CC.100~120DD.120~160
SMT产品迥流焊分为四个偕段,按顺序哪个正确:()A升温区,保温区,迥流区,冷却区B保温区,升温区,迥流区,冷却区C升温区,迥流区,冷却区,保温区D升温区,迥流区,保温区,冷却区
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
加热炉点火时,根据升温速度要求,相邻点燃火嘴A正确B错误
5、为了防止吸附塔的格栅在吸附塔升温过程中受到损坏,要求吸附塔床层升温速度()。
为了防止吸附塔的格栅在吸附塔升温过程中受到损坏,要求吸附塔床层升温速度()。AA、≤15℃BB、≤45℃CC、≤35℃DD、≤25℃
6、SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。A正确B错误