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()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除


()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

  • A无机类助焊剂;
  • B有机类助焊剂;
  • C树脂类助焊剂;
  • D光固化阻焊剂。
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分类:电子产品制造工艺题库,电子与通信技术题库
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