用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为（）。

1、以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是（）

以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是（）A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担

2、以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是（）

以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是（）A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担

3、以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是（）。

以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是（）。A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担

4、黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是（）

黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是（）A卡环的多少B有无间接固位体C有无支托D缺牙的多少E基托面积的大小

5、黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到（）

黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到（）A黏膜和牙槽骨上B牙槽骨上C黏膜上D牙上E基托上

6、黏膜支持式可摘局部义齿的力（）。

黏膜支持式可摘局部义齿的力（）。A[通过卡环传导到基牙上B通过支托传导到基牙上C通过基托传导到基牙上D通过基托传导到黏膜和牙槽骨上E通过支托传导到黏膜和牙槽骨上