可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
- A由粗到细
- B先打磨再喷砂压力适当
- C注意降温
- D打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致
- E压力适当
问题
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
参考解析：
暂无解析
分类：口腔修复学题库,口腔修复主治医师题库
相关推荐
-
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A由粗到细B压力适当C注意降温D走向一致E先打磨再喷砂
-
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）。A由粗到细B压力适当C注意降温D走向一致E先打磨再喷砂
-
3、男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害，查：可摘局部义齿，舌
男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害，查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好，舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组...
-
4、男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆
男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组...
-
5、患者男，55岁。戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿
患者男，55岁。戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底...
-
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A由粗到细B压力适当C注意降温D走向一致E先打磨再喷砂