某患者56缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后，4上隙卡折断，用激光焊接

1、患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接

患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接RPI卡环邻面板的最佳厚度是（）AA.≤0.5mmB＞0.5mmC≤0.7mmD＞0.7mmE0.8～1.0mm

2、用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）

用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）A0.1～0.2mmB0.25～0.3mmC0.35～0.4mmD0.5mmE1.0mm

3、患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接

患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接整铸腭板的厚度约为（）AA.0.2mmB0.4mmC0.5mmD0.7mmE0.9mm

4、某患者，男，54岁，双侧上颌第二前磨牙、第一磨牙缺失，设计钴铬合金铸造支架，

某患者，男，54岁，双侧上颌第二前磨牙、第一磨牙缺失，设计钴铬合金铸造支架，双侧后腭杆连接，义齿初戴时，发现后腭杆离开组织面2mm，最佳处理方法是（）AA.腭杆组织面缓冲，...

5、患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接

患者，男性，72岁，缺失，余牙正常。设计RPI卡环，用钴铬合金铸造腭板连接RPI卡环中，P代表的是（）AA.近中支托B远中支托C近中邻面板D远中邻面板E杆式卡环

6、用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）

用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）A0.1～0.2mmB0.25～0.3mmC0.35～0.4mmD0.5mmE1.0mm