热塑性树脂与热固性树脂有何区别?
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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A热塑性树脂B热固性或橡胶型胶粘剂
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6、热塑型酚醛树脂采用()制备,热固型酚醛树脂应采用()制备。
热塑型酚醛树脂采用()制备,热固型酚醛树脂应采用()制备。