黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到()
- A黏膜和牙槽骨上
- B牙槽骨上
- C黏膜上
- D牙上
- E基托上
黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到()
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以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为()。A隙卡BRPIC三臂卡环D双臂卡环E联合卡环
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()。A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
5、黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()
黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()A卡环的多少B有无间接固位体C有无支托D缺牙的多少E基托面积的大小
黏膜支持式可摘局部义齿的力()。A[通过卡环传导到基牙上B通过支托传导到基牙上C通过基托传导到基牙上D通过基托传导到黏膜和牙槽骨上E通过支托传导到黏膜和牙槽骨上