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高分子防水材料点粘片中对低温弯折温度的要求分别是≤-20℃和≤()。


高分子防水材料点粘片中对低温弯折温度的要求分别是≤-20℃和≤()。

  • AA-25℃
  • B-30℃
  • C-35℃
  • D-40℃
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分类:建筑高分子材料题库,材料科学题库
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