混装法包埋的部位有
- A人工牙唇颊面及支架
- B模型
- C人工牙
- D模型和支架
- E支架
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1、支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层
支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为（）A0.5～0.7mmB0.1～0.2mmC1.0～1.5mmD2.0～3.0mmE3.0～5.0mm
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2、铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）A磷酸盐包埋料B石膏系包埋料C硅酸盐包埋料D磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可E石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
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3、支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层
支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为（）。A0.5～0.7mmB0.1～0.2mmC1.0～1.5mmD2.0～3.0mmE3.0～5.0mm
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4、支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层
支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为（）A0.5～0.7mmB0.1～0.2mmC1.0～1.5mmD2.0～3.0mmE3.0～5.0mm
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5、支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层
支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为()AA．0.5～0.7mmBB．0.1～0.2mmCC．1.0～1.5mmDD．2.0～3.0mmEE．3.0～5.0mm
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6、支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层
支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为（）A0.5～0.7mmB0.1～0.2mmC1.0～1.5mmD2.0～3.0mmE3.0～5.0mm