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晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？
1、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
2、在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
3、晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。
晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。
4、从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
5、晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
6、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？
一套掩模一般只能生产多少个晶圆？
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