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简述皮下气孔是什么和它形成的原因。
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1、气孔形成的原因是什么？手工焊接时如何减少和避免气孔？
气孔形成的原因是什么？手工焊接时如何减少和避免气孔？
2、简述气孔形成的主要原因及对策。
简述气孔形成的主要原因及对策。
3、铸件形成气孔的主要原因是（）。
铸件形成气孔的主要原因是（）。A金属液原始含气量高B冷却速度快C结晶温度范围小D浇注温度偏低
4、铸件表面气孔形成的原因是（）。
铸件表面气孔形成的原因是（）。A包埋材料的化学纯度低B合金里低熔点成份过多C包埋材料透气性不良D铸金加温过高、过久E铸圈焙烧时间过长
5、试述气孔形成的原因是什么？
试述气孔形成的原因是什么？
6、铸件表面气孔形成的原因是（）
铸件表面气孔形成的原因是（）A包埋材料的化学纯度低B合金里低熔点成份过多C包埋材料透气性不良D铸金加温过高、过久E铸圈焙烧时间过长
典型的二度Ⅰ型房室阻滞符合下列哪种情况（）...
以下哪点不属于帕勒斯特里纳风格？（）..
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