波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()
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1、在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。A成一个5°~8°的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退前进的方式接触
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2、预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。
预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。A70-90℃B100-120℃C40-60℃D30℃左右
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在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
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波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。A1/2~2/3B2倍C1倍D1/2以内
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5、在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
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6、波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的
波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()A正确B错误