发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

1、（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度

（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。AICT针床测试；B自动光学检测设备。CAXI检测。D激光锡膏测厚设备。

2、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）A玻纤板B陶瓷板C甘蔗板D以上皆是

3、焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？

焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？

4、SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。A正确B错误

5、如何保存和正确使用焊锡膏？

如何保存和正确使用焊锡膏？

6、目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界

目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A冷焊B润湿不良C虚焊D焊料过少