PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。

1、纸张含水量工艺规定：《9900－139》，在取样前应提前将样瓶在烘箱内烘烤，

纸张含水量工艺规定：《9900－139》，在取样前应提前将样瓶在烘箱内烘烤，玻璃瓶烘烤温度控制100℃，瓶盖烘烤温度控制在（）℃，故应先烘烤玻璃瓶再烘烤瓶盖。

2、电机绕组预烘温度一般控制在（）℃左右。

电机绕组预烘温度一般控制在（）℃左右。AA.80BB.100CC.110DD.130

3、邻苯二甲酸氢钾是常用的基准物，在使用前要放在（）烘箱干燥1～2小时。

邻苯二甲酸氢钾是常用的基准物，在使用前要放在（）烘箱干燥1～2小时。A160～180℃B110～120℃C90～100℃D80～90℃

4、PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还

PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。AA、在于阻焊膜与阳基材之间存在...

5、干态交联时，一般预烘温度控制在（），焙烘温度控制（）。

干态交联时，一般预烘温度控制在（），焙烘温度控制（）。

6、为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）AA、加快锡的温度BB、使焊点美观CC、防止焊点虚焊DD、除湿