焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。

1、共晶体焊料锡铅比例是（）。

共晶体焊料锡铅比例是（）。A61：39B39：61C50：50D49：51

2、10锡铅焊料主要用于焊接（）。

10锡铅焊料主要用于焊接（）。AA、无线电元器件BB、铝管CC、导线DD、食品器皿

3、锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。AA、越强BB、越弱CC、不变DD、可强可弱

4、在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。

在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。A450℃B450℃C500℃D700℃

5、电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。

电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A铜焊料B银焊料C锡铅焊料D硬焊料

6、装卸工作时必须（），装卸较重工件时要合理选用吊具和吊装方法。

装卸工作时必须（），装卸较重工件时要合理选用吊具和吊装方法。