MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

1、EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议

2、当封装桥接协议的数据包（如以太网帧）时，RFC1483工作在RFC1483R

当封装桥接协议的数据包（如以太网帧）时，RFC1483工作在RFC1483R方式。A正确B错误

3、以下（）为MSTP产品以太网特性的常用测试项目。

以下（）为MSTP产品以太网特性的常用测试项目。AThroughputBLatencyCPacketLossDBacktoBack

4、目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A通用成帧规程（GFP）BHDLC帧结构CSDH链路接入规程（LAPS）D点到点PPP协议

5、MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应

MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。A正确B错误

6、基于MSTP技术的以太网专线产品可为用户提供（）的多种速率选择。

基于MSTP技术的以太网专线产品可为用户提供（）的多种速率选择。