下列不是硅片主要切片方法的是()。
- AA.外圆切割
- BB.内圆切割
- CC.多线切割
- DD.单线切割
下列不是硅片主要切片方法的是()。
暂无解析
1、表面起伏的硅片进行平坦化处理,主要采用将低处填平的方法。
表面起伏的硅片进行平坦化处理,主要采用将低处填平的方法。A正确B错误
下列辨证方法中主要不是用于外感病辨证的是()AA.病因辨证BB.六经辨证CC.卫气营血辨证DD.三焦辨证EE.气血津液辨证
下列不是火场供水主要方法的是()。A(A)直接供水B(B)打井供水C(C)向远处供水D(D)传递供水
下列辨证方法中主要不是用于外感病辨证的是()A病因辨证B六经辨证C卫气营血辨证D三焦辨证E气血津液辨证
下列特征中不是面向对象方法的主要特征的是( )。 A多态性B继承C封装性D模块化
下列特征中不是面向对象方法的主要特征的是( )。A多态性B继承C封装性D模块化