芯片载体

1、芯片封装的载体通常有哪些？

芯片封装的载体通常有哪些？

2、在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）

在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之ABCCBHCCCSMADCCS

3、采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装

4、根据（）的不同，生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。

根据（）的不同，生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A芯片的检测对象B芯片上固定的探针C芯片的固相成分D芯片上固定的引物

5、利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

6、不可以作为芯片固相载体的有（）

不可以作为芯片固相载体的有（）A玻片B硝酸纤维素膜C硅片D尼龙膜E滤纸